Ministr dopravy Martin Kupka teď slibuje, že rychlovlakem pojedeme v Česku do deseti let.
Ministr dopravy Martin Kupka teď slibuje, že rychlovlakem pojedeme v Česku do deseti let.
USA a potažmo celý západní svět v současnosti čelí kybernetickým bezpečnostním hrozbám, které by v případě úspěchu mohly mít extrémní dopad na fungování kritické infrastruktury. Mezi nejnebezpečnější hackery pak patří čínské či čínskou vládou podporované skupiny, jež Američané označují za „epochální“ hrozbu.
USA a potažmo celý západní svět v současnosti čelí kybernetickým bezpečnostním hrozbám, které by v případě úspěchu mohly mít extrémní dopad na fungování kritické infrastruktury. Mezi nejnebezpečnější hackery pak patří čínské či čínskou vládou podporované skupiny, jež Američané označují za „epochální“ hrozbu.
Evropští zbrojaři si stěžují na překážky, které neumožňují výrazně navýšit produkci munice pro Ukrajinu.
Evropští zbrojaři si stěžují na překážky, které neumožňují výrazně navýšit produkci munice pro Ukrajinu.
Společnost TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě a předním dodavatelem pro firmy Apple a Nvidia. Nová továrna by se mohla zaměřit na polovodiče pro umělou inteligenci.
Tchajwanský výrobce čipů Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plánuje kromě továrny, která vzniká v Drážďanech, postavit v Evropě i další závody. Ve hře by mohla být i Česká republika a širší region Prahy a okolí. S odvoláním na nejmenovaného vládního představitele to uvedl specializovaný německý server ComputerBase.
O Česku se podle ComputerBase jako o potenciálním místě nového závodu jednalo již před zadáním zakázky Drážďanům, a proto je nyní opět ve hře. Nová továrna by se mohla zaměřit na polovodiče pro umělou inteligenci (AI). Firma by mohla těžit z blízkosti Prahy a Drážďan, což by umožnilo využít určité synergie a usnadnilo například přesuny zaměstnanců, dodal ComputerBase.
Společnost TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě a předním dodavatelem pro firmy Apple a Nvidia. V posledních letech zahájila několik velkých projektů mimo Tchaj-wan. Mezi ně patří i závod ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) v Drážďanech, což je společný podnik TSMC a firem Bosch, Infineon a NXP.
Drážďanský závod bude podle agentury Reuters vyrábět generaci čipů, která mírně zaostává za nejpokročilejšími technologiemi, jež se používají v čipech pro AI a v chytrých telefonech. Rozšíří ale dodávky pro automobilový průmysl a další průmyslová odvětví klíčová pro výrobu v Evropě.
Továrna v Drážďanech bude pro TSMC první v Evropě. Podnik by měl zahájit plný provoz v roce 2029. Evropská komise (EK) Německu povolila, aby na jeho výstavbu poskytlo státní podporu pět miliard eur (126,3 miliardy korun).
Schválená státní podpora je zatím nejvyšší, jakou EK povolila v rámci unijního zákona o čipech. Celkem by výstavba továrny měla podle odhadů stát přibližně dvojnásobek.
